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催化劑用量對(duì)有機(jī)硅灌封膠電性能的影響：
催化劑用量對(duì)有機(jī)硅灌封膠固化后的體積電 阻率和擊穿電壓的影響如圖3所示。
從圖3可以看出，隨著催化劑用量的增加，有機(jī) 硅灌封膠的擊穿電壓和體積電阻先增加，然后趨 于恒定值。這是由于隨著催化劑用量的增加，乙烯 基硅油和含氫硅油交聯(lián)體系的交聯(lián)密度增大，有機(jī) 硅灌封膠的擊穿電壓和體積電阻率隨之增大，但當(dāng) 催化劑用量增加到一定量后，交聯(lián)體系交聯(lián)密度保 持不變，所以有機(jī)硅灌封膠的擊穿電壓和體積電阻 率也趨于恒定值。
隨著催化劑用量的增加，有機(jī)硅灌封膠固 化后的交聯(lián)密度、擊穿電壓和體積電阻先增大后 保持不變。
聯(lián)系人：石磊
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